微起爆序列界面间隙对其传爆性能影响的仿真研究

• 作者: 任炜 尹明 张晶鑫 李慧 王可暄 白颖伟 罗德宏
• 来源期刊: 火工品
• 关键词: 起爆序列 微小型 仿真分析 传爆
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TJ450.2
• 语种: 中文

摘要

为研究微起爆序列中结构间隙对传爆性能的影响,基于有限元分析方法,建立了微起爆序列仿真模型,并运用JWL和Lee-Tarver方程进行计算,得到了起爆二级药柱的3种尺寸微药柱的临界间隙值.将仿真结果进行试验验证,结果表明仿真结果能够准确地反映实际情况.