原文服务方: 航天器工程       
摘要:
航天器电子产品在航天器发射过程中经历恶劣、复杂的随机振动环境,可能会引起电子产品失效.根据电子产品内部印制电路板(PCB)随机振动原理和特点,文章研究梳理了航天器电子产品随机振动失效模式及抗随机振动设计的5条一般原则,总结出航天器电子产品进行抗随机振动能力分析评估的两种方法和风险判据,利用有限元仿真分析证明了上述分析方法和判据正确可行.针对失效模式,从两个方面提出了5种降低产品随机振动动力学响应的可行方案,通过计算仿真及试验表明:产品内部PCB位移响应和变形极限大幅降低,减振方案有效.以上分析方法、判据及减振方案,可以作为同类电子产品抗随机振动能力评估的参考,为随机振动失效问题提供解决的思路和途径.
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文献信息
篇名 航天器电子产品抗随机振动环境设计方法研究
来源期刊 航天器工程 学科
关键词 航天器电子产品 随机振动 分析方法 抗力学环境设计 减振方案
年,卷(期) 2016,(3) 所属期刊栏目 研究与设计
研究方向 页码范围 80-87
页数 8页 分类号 V476.3
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-8748.2016.03.013
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研究主题发展历程
节点文献
航天器电子产品
随机振动
分析方法
抗力学环境设计
减振方案
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
航天器工程
双月刊
1673-8748
11-5574/V
16开
1992-01-01
chi
出版文献量(篇)
2140
总下载数(次)
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