集成电路测试移机评价方法

• 作者: 何燕青
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 测试移机验证 重复性 复现性 一致性 相关性
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 1902字
• 语种: 中文

摘要

集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段.随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况.如何保证测试平台前后测试的重复性、一致性、相关性等都是用户非常关注的内容.将测试移机与产品测试验证相结合,评估新的测试平台是否满足准确、有效、可靠性的符合程度,降低测试测量误差,使测量值与产品实际真值接近.通过测试移机前后数据的相关系数来判断变更后测试的有效性,评价测量结果判断被测件的移机是否一致或存在测试结果明显偏移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何燕青		2	0	0.0	0.0