基于数值仿真的气动喷射阀回流间隙的优化

• 作者: 单修洋 李渭松 沈平 魏新明
• 来源期刊: 工程设计学报
• 学科: 工学
• 关键词: 气动喷射阀 回流间隙 点胶 微电子封装 优化设计
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 建模、分析、优化和决策
• 页码范围: 244-250
• 页数: 7页
• 分类号: TN4|TP212.1
• 字数: 3897字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1006-754X.2016.03.008

摘要

气动喷射阀是微电子封装中不可或缺的封装设备,但现有气动喷射阀在喷射高黏胶液时仍不能完全满足工业界对胶滴一致性的需求,原因在于其喷射高黏胶液时常出现因喷射速度太小而导致的挂胶漏喷现象.要减小上述现象的发生概率,就必须提高现有气动喷射阀的高黏流体喷射能力.回流间隙作为气动喷射阀的关键尺寸,直接影响着喷射阀的喷射能力.为了通过优化回流间隙来提高喷射能力,首先建立气动喷射阀的胶液喷射数值仿真模型并通过实验验证其可靠性,同时基于不同回流间隙的仿真数据建立了相应的高斯拟合模型.然后利用拟合模型以胶滴滴落速度为优化目标对回流间隙进行优化,通过优化前后的喷射对比验证了优化结果的可靠性,最后获得气动喷射阀的最优回流间隙.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	单修洋	中南大学机电工程学院	7	18	3.0	3.0
2	魏新明	中南大学机电工程学院	2	3	1.0	1.0
3	沈平	中南大学机电工程学院	9	57	5.0	7.0
4	李渭松	中南大学机电工程学院	2	3	1.0	1.0