金刚石表面镀钨对铜/金刚石复合材料热导率的影响

• 作者: 张少明 张洋 张海龙 李建伟 王西涛
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石表面金属化 复合材料 气体压力熔渗法 热导率
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 1034-1037
• 页数: 4页
• 分类号: TB33
• 字数: 2745字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.01.007

摘要

利用粉末覆盖烧结法成功在金刚石表面镀覆W,并采用气体压力熔渗法制备Cu/diamond (W)复合材料.研究了不同镀覆温度对镀层微观结构以及复合材料热导率的影响.结果表明,金刚石表面镀钨有效的改善了界面结合,提高了复合材料热导率.镀层厚度随镀覆温度的提高而明显增加,复合材料热导率先增高再降低.当镀覆工艺为1 050℃保温15 min时,镀层厚度为2 000 nm,复合材料热导率最高可达到670 W/mK.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张少明		37	426	11.0	20.0
2	王西涛	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	54	343	11.0	15.0
3	张海龙	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	26	209	7.0	13.0
4	李建伟	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	13	60	4.0	7.0
5	张洋	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	9	59	5.0	7.0