SPS法制备Cu-10Cr复合材料的电弧特性

• 作者: 刘勇 宋克兴 张毅 朱顺新 李国辉 田保红
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-10Cr复合材料 电弧侵蚀 材料转移 熔焊力 接触电阻
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 12-18
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

抗电弧侵蚀性能是衡量电接触材料性能的重要指标,本文对采用放电等离子烧结技术(简称SPS法)制备出的Cu-10Cr复合材料进行电接触试验,研究了其在直流、阻性负载条件下材料的损失、转移情况,通过扫描电镜观察材料电弧侵蚀后的形貌并对形貌特征进行了表征.结果表明:在电流强度小于30 A条件下,材料未发生明显转移,但触头阴极和阳极均有一定的损耗;当电流强度大于35 A时,材料从阴极向阳极转移,并且随电流强度增大转移量随之增加;电弧侵蚀后触头表面呈现如气孔、裂缝和凹坑等形貌特征,且随电流强度增大而越明显;电流增加,熔焊力增大,接触电阻则有所降低.