半导体先进封装制程的设备和材料新难题

• 作者: 张经程 江鹏
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装 SiP 介电材料 SOD
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 3700字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.12.012

摘要

电子零件微型化与低价化是整个产业持续发展的趋势.为了在更小、更薄的封装尺寸内整合更多功能,封装设备商必须提供更高精度的解决方案给客户,同时还必须设法帮客户提高生产效率,以降低成本.半导体先进制程带来设备和材料的新难题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张经程		1	1	1.0	1.0
2	江鹏		1	1	1.0	1.0