铜掺杂纳米TiO2的制备及其抗菌性能研究

• 作者: 吴瑛 孙超群 马超
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 二氧化钛 光催化 抗菌性能
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 包装材料
• 页码范围: 32-37
• 页数: 6页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文

摘要

目的 制备铜掺杂纳米二氧化钛抗菌材料,测定其金属溶出率,研究该材料的光催化活性及抗菌性能.方法 通过水热合成法制备掺铜二氧化钛(TiO2&Cu)纳米材料,采用催化动力学法测定该材料Cu2+溶出率,以亚甲蓝为光催化降解材料测定其光催化活性,以金黄色葡萄球菌为目标物,研究在紫外光和非光条件下TiO2&Cu纳米材料的抗菌性能.结果 TiO2&Cu纳米材料Cu2+溶出率最大值为72.36％,在自然光和紫外灯光照下对亚甲蓝光催化降解率分别为95.06％和85.08％,光照下TiO2&Cu材料质量浓度达到10 mg/mL,与细菌共培养90 min后,抑菌率可达94％.结论 采用冷冻干燥法制备的含铜量为0.2％的TiO2&Cu材料具有良好的光催化活性,在暗光和紫外光照下均具有一定的抗菌性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴瑛		20	130	6.0	11.0
2	马超		2	0	0.0	0.0
3	孙超群		1	0	0.0	0.0