微波组件芯片超声清洗工艺

• 作者: 崔洪波 李惠 郭倩
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声清洗 微波组件 芯片 残留物
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 217-219,238
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3078字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.04.009

摘要

芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节，超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域，然而由于芯片十分脆弱，不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此，针对这种不良现象，研究出优化的超声清洗工艺，通过试验阐述了影响清洗效果的几个因素，如强度、频率和温度等八方面，并提出了改进意见。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔洪波	中国电子科技集团公司第五十五研究所	8	22	3.0	4.0
2	李惠	中国电子科技集团公司第五十五研究所	1	2	1.0	1.0
3	郭倩	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	4	2.0	2.0