金刚石多线切割材料去除率对 SiC 晶片翘曲度的影响

• 作者: 何超 徐伟 王英民
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石多线切割 材料去除率 SiC 晶片 翘曲度
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 研究和应用
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TQ164
• 字数: 1593字
• 语种: 中文

摘要

文章分析了 SiC 硬脆材料加工方法，建立了金刚石多线切割 SiC 晶体的材料去除率模型，并基于Matlab 计算已知条件下的材料去除率随时间变化的规律，根据材料去除率模型进行切割试验，得出材料去除率对 SiC 晶片翘曲度的影响，采用 TROPEL FM-100平坦度测试仪分析 SiC 切割片表面形貌。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐伟	中国电子科技集团公司第二研究所	50	146	6.0	9.0
2	王英民	中国电子科技集团公司第二研究所	18	53	5.0	6.0
3	何超	中国电子科技集团公司第二研究所	13	17	2.0	3.0