气体介质对常压等离子体还原氧化铜的影响

• 作者: 俞茂兰 郝建民 陈宏 陈永楠
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 常压射流等离子体 氨分解 氧化铜 气体介质
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 表面质量控制及检测 Surface Quality Control and Detection
• 页码范围: 193-197,204
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.1|TF713.5
• 字数: 2160字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.03.032

摘要

目的：研究不同等离子体还原介质和还原时间对氧化铜还原的影响。方法采用等离子焰流扫描试样,应用扫描电镜观察还原后试样的表面微观形貌,通过X射线衍射仪分析试样处理前后表面相成分的变化。结果采用N2+热氨为气体介质,其还原产物为Cu4 O3和Cu3 O,相对于其他气体介质得到的还原产物Cu2 O,能将Cu2+还原至更低的价态。还原时间为40 s时,主要还原产物为Cu3 O,其氧含量低于CuO,随着时间延长,亚稳相Cu3 O逐渐转变成较稳定的Cu2 O；当还原时间为100 s时,析出Cu单质。结论 N2+热氨是还原性较强的气体介质。氧化铜中铜离子价态随还原时间增加而降低,同时伴随亚稳定相Cu3 O向Cu2 O转变现象。还原过程中高能电子对CuO颗粒有加热熔融作用,激发态的活性粒子发挥主要的还原作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈宏	长安大学材料表面强化研究所	54	743	14.0	26.0
2	郝建民	长安大学材料表面强化研究所	80	930	17.0	28.0
3	陈永楠	长安大学材料表面强化研究所	52	117	6.0	8.0
4	俞茂兰	长安大学材料表面强化研究所	1	0	0.0	0.0