基于反馈控制的高阶温度补偿带隙基准电路

• 作者: 吴金 王宇星
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 带隙基准 温度系数 电源抑制比 工艺稳定性
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 5346字
• 语种: 中文

摘要

提出了一种温度系数可配置的高阶非线性带隙基准补偿技术.利用偏置支路实现闭环负反馈,在提高PSRR的同时,控制电路内部管子的直流工作点对基准电路进行非线性高阶温度补偿.通过优化电路参数设计,进一步改善了温度系数并且提高了整个电路的工艺稳定性.基于CSMC0.5μmCMOS工艺的仿真结果表明,在-55～125℃温度范围内两种模式基准电压温度系数为1.24×10-6/℃和2.841×10-6/℃,并具有非常好的工艺稳定性.在低频范围内平均电源抑制比达到46.3 dB和70.6 dB以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宇星		14	20	2.0	4.0