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摘要:
提出了一种温度系数可配置的高阶非线性带隙基准补偿技术.利用偏置支路实现闭环负反馈,在提高PSRR的同时,控制电路内部管子的直流工作点对基准电路进行非线性高阶温度补偿.通过优化电路参数设计,进一步改善了温度系数并且提高了整个电路的工艺稳定性.基于CSMC0.5μmCMOS工艺的仿真结果表明,在-55~125℃温度范围内两种模式基准电压温度系数为1.24×10-6/℃和2.841×10-6/℃,并具有非常好的工艺稳定性.在低频范围内平均电源抑制比达到46.3 dB和70.6 dB以上.
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一种线性补偿的带隙基准电路
曲率补偿
带隙电压基准
温度系数
带2阶温度补偿的多输出带隙基准电压源
带隙基准源
2阶补偿
多输出
温度系数
折叠式共源共栅
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于反馈控制的高阶温度补偿带隙基准电路
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 带隙基准 温度系数 电源抑制比 工艺稳定性
年,卷(期) 2016,(9) 所属期刊栏目 电路设计
研究方向 页码范围 18-23
页数 6页 分类号 TN402
字数 5346字 语种 中文
DOI
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带隙基准
温度系数
电源抑制比
工艺稳定性
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
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3006
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