基于InCAM软件的LTCC多层基板版图处理

• 作者: 李莉莎
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 版图处理 InCAM
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 201-204
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 3263字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.04.005

摘要

LTCC多层基板由于其多层布线特点，使得它在高密度多功能微波电路中有广泛应用。在LTCC电路基板生产制造中，需要对其多层（10~30层）布线进行必要的CAM处理，以充分保证LTCC电路设计图形的工艺可制造性和制造中的一致性。针对LTCC多层布线基板的结构及制作工艺特点，介绍运用InCAM软件进行LTCC基板的CAM处理流程，并重点讨论了LTCC基板CAM处理过程的几个要点和自动化脚本在版图处理过程中的应用，对复杂LTCC-3D结构制造前的版图处理具有借鉴意义。

作者信息

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1	李莉莎		1	0	0.0	0.0