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基于三维实体模型的玉米颗粒真空干燥数值模拟
基于三维实体模型的玉米颗粒真空干燥数值模拟
作者:
张世伟
张志军
陈帅
黎勋
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
真空干燥
玉米颗粒
数值模拟
三维实体模型
摘要:
针对真空干燥时单体玉米颗粒内部的传热传质过程,开展基于三维实体模型的模拟研究.使用高精度CT扫描玉米颗粒,图像经MIMICS、ANSYS处理,建立实体模型.以傅里叶传热方程、菲克扩散方程作为控制方程,当量辐射传热和表面水分蒸发传质作为边界条件,使用COMSOL软件完成模拟.模拟结果显示干燥过程中颗粒内部为传质控制过程,提高辐射板温度和真空度均能加快干燥,但真空度高于5.5 kPa后效果不明显,玉米初始含水量增大和初始温度降低,会增加总的干燥时间和能耗.
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文献信息
篇名
基于三维实体模型的玉米颗粒真空干燥数值模拟
来源期刊
真空科学与技术学报
学科
工学
关键词
真空干燥
玉米颗粒
数值模拟
三维实体模型
年,卷(期)
2016,(1)
所属期刊栏目
真空技术与理论
研究方向
页码范围
51-56
页数
分类号
TK121
字数
语种
中文
DOI
10.13922/j.cnki.cjovst.2016.01.10
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张世伟
东北大学机械工程与自动化学院
68
567
14.0
19.0
2
张志军
东北大学机械工程与自动化学院
50
333
11.0
17.0
3
陈帅
东北大学机械工程与自动化学院
2
12
2.0
2.0
4
黎勋
东北大学机械工程与自动化学院
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引证文献(1)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
真空干燥
玉米颗粒
数值模拟
三维实体模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空科学与技术学报
主办单位:
中国真空学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1672-7126
CN:
11-5177/TB
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区建国路93号万达广场9号楼614室
邮发代号:
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
4084
总下载数(次)
3
总被引数(次)
19905
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