BeO-SiC复合衰减材料的制备及其性能

• 作者: 曾志彦 管建波 韦方明
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: BeO-SiC复合材料 衰减性能 导热性能
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 电子材料和封接、封装专辑
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174.5
• 字数: 2670字
• 语种: 中文

摘要

以氧化铍、碳化硅为原料,采用热压烧结工艺,在1800～1900℃,氮气气氛下制备BeO-SiC复合材料.采用网络分析以及激光热导仪等检测仪器,研究了热压烧结制备的材料的微波衰减性能及导热性能.研究结果表明:采用热压烧结工艺可以在1800～1900℃制备组织致密均匀的BeO-SiC复合材料;采用SiC为原料的BeO-SiC复合材料具有适当的介电性能和良好的导热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	管建波		1	1	1.0	1.0
2	韦方明		1	1	1.0	1.0
3	曾志彦		1	1	1.0	1.0