基于SiP技术的空间飞行器综合电子系统

• 作者: 孔勇 张耀磊 李华 范国臣 黄虎
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SiP 空间飞行器 综合电子系统
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-9,27
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2624字
• 语种: 中文

摘要

随着空间飞行器的电子设备向着小型化和集成化的方向发展,对综合电子系统提出了高性能、轻质化、集成化、小型化等要求.系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来空间飞行器综合电子系统小型化和多功能化的重要技术路线.介绍了国内外综合电子系统的发展现状和趋势,在分析空间飞行器对综合电子系统的需求基础上,对基于SiP技术的空间飞行器综合电子系统组成和关键技术进行了介绍,总结了基于SiP技术的综合电子系统的特点与优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李华		22	106	5.0	10.0
2	黄虎	中国运载火箭技术研究院研究发展中心	6	9	2.0	3.0
3	孔勇		3	3	1.0	1.0
4	范国臣	中国运载火箭技术研究院研究发展中心	4	14	2.0	3.0
5	张耀磊	中国运载火箭技术研究院研究发展中心	17	37	3.0	6.0