硅通孔的应力评价

• 作者: 兰天宝 王艳萍
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔(TSV) 光弹法 应力 红外光弹系统 有限元分析
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 833-837
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2016.12.009

摘要

硅通孔(TSV)是三维电子封装的关键部位,因此分析其应力状态对评估TSV可靠性非常重要.建立了微型红外光弹性系统,并可施加热载荷来表征TSV结构的应力.在测试系统的全域和实时的模式下得到结论:即便制造技术和工艺是一样的,每个TSV应力状态是不同的;不同的TSV其零应力温度也不相同;并且即便温度升高,TSV仍保持零应力状态.为了对TSV的应力进行定量分析,建立了有限元模型,获得了TSV在不同零应力的温度下的应力状态.基于光弹性原理和有限元结果构造出不同零应力温度下的虚拟光弹性条纹,通过虚拟条纹与实验结果的对比,选取适当的虚拟光弹性条纹图案从而可确定TSV的应力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	兰天宝		2	2	1.0	1.0
2	王艳萍		1	2	1.0	1.0