大功率LED封装基板技术与发展现状

• 作者: 吴朝晖 程浩 章军 罗素扑 陈明祥
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 功率型LED 封装基板 散热 光引擎
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 动态综述
• 页码范围: 1-6,12
• 分类号: TN252
• 语种: 中文

摘要

散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性.文章详细介绍了LED封装基板的发展现状,对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板的结构特点与性能.最后预测了今后大功率LED基板的发展趋势及需要解决的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明祥	华中科技大学机械科学与工程学院	22	230	5.0	15.0
2	程浩	华中科技大学机械科学与工程学院	20	98	6.0	9.0
3	吴朝晖		3	20	2.0	3.0
4	章军		1	17	1.0	1.0
5	罗素扑		1	17	1.0	1.0