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基于场协同理论的电子元件散热CFD数值模拟
基于场协同理论的电子元件散热CFD数值模拟
作者:
云和明
李永真
马芳芳
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
CFD
数值模拟
场协同原理
共轭传热
摘要:
针对电子元件的散热问题,以电子元件为研究对象,采用CFD技术对以空气为冷却流体的电子元件的6种散热方案进行了数值模拟.采用流体固体共轭传热技术,获得电子元件散热小空间的温度场及速度场.基于场协同原理对其温度场和速度场的协同效果进行分析和比较,获得电子元件散热的优化方案,为进一步提高电子元件的散热效果及热设计水平提供理论依据.
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文献信息
篇名
基于场协同理论的电子元件散热CFD数值模拟
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
CFD
数值模拟
场协同原理
共轭传热
年,卷(期)
2016,(9)
所属期刊栏目
封装、组装与测试
研究方向
页码范围
1-5
页数
5页
分类号
TN305.94
字数
3369字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
云和明
山东建筑大学热能工程学院
22
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4.0
7.0
10
马芳芳
山东建筑大学热能工程学院
8
24
3.0
4.0
11
李永真
山东建筑大学热能工程学院
3
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CFD
数值模拟
场协同原理
共轭传热
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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