IC China 2016见证中国半导体产业的现状与未来

• 作者: 程芳
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 中国集成电路 产业分析 IC China 2016
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: F426.63
• 字数: 6277字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.12.002

摘要

集成电路芯片是制造业的核心,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一.我国集成电路产业在设计业、晶圆制造业、封装测试三个领域上初具规模.IC China 2016以“创新、绿色、开放”为主题见证中国半导体产业的现状与未来.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程芳		1	5	1.0	1.0