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摘要:
隧着科学技术的不断发展,电子产品向便携式、小型化、高性能化方向发展,封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,采用等离子清洗去除材料表面污染物提高表面活性,进而提高封装质量已变成封装中不可缺少的工艺过程.批量式等离子清洗设备由于在封装工艺中自身的局限性,正逐步被在线式所取代.本文对一种在线式等离子清洗设备进行了整线匹配性研究设计,提出了大幅提高清洗效果及产能的有效解决方案.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 在线式等离子清洗设备整线匹配性研究
来源期刊 国防制造技术 学科
关键词 等离子清洗 在线式等离子清洗设备 整线匹配 产能
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 学术论文
研究方向 页码范围 9-13
页数 5页 分类号
字数 2907字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王大伟 中国电子科技集团公司第二研究所 8 18 2.0 4.0
2 任耀华 中国电子科技集团公司第二研究所 7 11 2.0 3.0
3 马世杰 中国电子科技集团公司第二研究所 6 21 2.0 4.0
传播情况
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引文网络
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1996(1)
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2016(0)
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研究主题发展历程
节点文献
等离子清洗
在线式等离子清洗设备
整线匹配
产能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
国防制造技术
季刊
1674-5574
11-5789/TH
大16开
北京市海淀区车道沟10号院
2009
chi
出版文献量(篇)
1032
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