系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势

• 作者: 赵东亮 高岭
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 陶瓷基板材料 氮化铝 低温共烧陶瓷
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 电子材料和封接、封装专辑
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.5
• 字数: 4015字
• 语种: 中文

摘要

系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,是实现集成微系统封装的重要技术,在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景.陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一.本文介绍了系统级封装技术的概念及其特点,分析几种系统级封装用陶瓷基板材料的优缺点,同时指出了陶瓷基板材料的未来发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高岭		3	7	2.0	2.0
2	赵东亮		2	7	2.0	2.0