WC颗粒增强铜的载流摩擦磨损行为

• 作者: 张治国 张蓓 李卫
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: WC颗粒增强铜 电导率 硬度 载流摩擦磨损
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 17-21
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

采用粉末冶金法制备了碳化钨颗粒增强铜(WC/Cu)复合材料,研究了WC含量对WC/Cu)复合材料力学性能和微结构的影响,并考察了复合材料载流摩擦磨损性能.结果表明:随着WC质量分数增加,复合材料相对密度逐渐降低,硬度缓慢增大,电导率快速下降.WC含量较低时,大部分WC颗粒能较均匀分布于铜基体上;而WC含量较高时,WC颗粒的团聚现象较严重,团聚所形成的颗粒团体积较大.载流摩擦磨损测试中,随着WC质量分数增加,体积磨损率逐渐减小;未加载电流时,体积磨损率随载荷增大而增大;一定载荷和滑动速率时,复合材料体积磨损率随载流密度增加而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李卫	暨南大学材料系	127	864	14.0	23.0
2	张蓓	暨南大学材料系	14	94	4.0	9.0
3	张治国	暨南大学材料系	8	48	3.0	6.0