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中国制造2025与集成电路产业创新发展
中国制造2025与集成电路产业创新发展
作者:
刁石京
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
中国制造2025
半导体
集成电路
产业分析
摘要:
中国集成电路产业规模持续增长,设计业、制造、封测三头并进.在未来的发展中,“中国制造2025”、产业智能化离不开集成电路的支撑.下一步的发展要自主创新,跳出跟随式的模式,看到我们的不足之处.从需求上看,我们要实现跨越式的发展.核心工作是抓基础、建平台、促融合.
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内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
中国制造2025与集成电路产业创新发展
来源期刊
集成电路应用
学科
经济
关键词
中国制造2025
半导体
集成电路
产业分析
年,卷(期)
2016,(6)
所属期刊栏目
市场分析
研究方向
页码范围
4-7
页数
4页
分类号
F426.6
字数
4427字
语种
中文
DOI
10.19339/j.issn.1674-2583.2016.06.001
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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共引文献
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参考文献
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研究主题发展历程
节点文献
中国制造2025
半导体
集成电路
产业分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
开本:
16开
出版地:
上海宜山路810号
邮发代号:
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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