SOC接触测试不良导致良品率低的改善及研究

• 作者: 陈思立
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: Contact测试 合格率 插座
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 电子技术设计与应用
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 字数: 2609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2016.05.015

摘要

HDMI2.0 SOC芯片投入量产在ATE上进行FT测试,Contact测试Fail的不良品很多,导致重测次数增加,生产效率下降,生产计划合格率不达标.通过调整分选机的参数,清除SOC芯片引脚的沾污,插座浮板角落磨损后更换角落PIN,插座探针磨损的调查和验证,最后确定插座探针的设计和材料是导致问题的主要原因.使用新的插座后,大幅度减少了Contact测试不良,提高了生产的良品率,从而提高了生产的效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈思立	上海交通大学电子信息与电气工程学院	1	0	0.0	0.0