针对60GHz无线连接的集成远端光接入单元的光学特性

• 作者: A.Bakker A.Sosa D.Tsiokos E.Bente K.Rylander N.Pleros R.Broeke S.Latkowski T.Tekin
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 特殊应用集成光路 多项目晶圆 通用集成技术 工艺设计工具包
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TN915.6
• 字数: 2679字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.06.008

摘要

光载无线通信(Radio-Over-Fiber,RoF),60GHz无线(片上带宽10-20 GHz)和光纤到户(FTTH)服务集成在一起,获得了远端光接入单元的设计和实际测量结果.在多晶圆项目(Multi-project Wafer,MPW)的框架下,成功制备基于磷化铟(InP)的芯片,并且测量芯片在直流和射频条件下的响应.