基于热成像的薄片材料热扩散率快速无损检测

• 作者: 侯德鑫 厉阳 叶树亮 王晓娜
• 来源期刊: 计量学报
• 学科: 工学
• 关键词: 计量学 热扩散率 红外热成像 曲线拟合 无损检测
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 260-264
• 页数: 5页
• 分类号: TB94
• 字数: 4176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1158.2016.03.08

摘要

针对传统热扩散率测量方法对热激励、边界和试样尺寸有严格要求等苛刻条件，提出一种适用于薄片材料的热扩散率测量新方法。该方法采用热成像技术采集受激光激励引起的材料表面温度场变化数据，将其通过曲线拟合对导热微分方程中的微分项进行估测，求取微分方程解析解转化为对代数方程求解以确定热扩散率值，因而无需严格控制边界条件、初始条件和热激励。通过仿真分析验证了理论模型的合理性，并对 H62黄铜和304不锈钢材料进行了实测，对比文献参考值表明测量偏差均在6.0％以内，测量重复性为4.3％，可满足快速无损的测量要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓娜	中国计量学院工业与商贸计量技术研究所	35	169	8.0	11.0
2	侯德鑫	中国计量学院工业与商贸计量技术研究所	35	98	6.0	7.0
3	叶树亮	中国计量学院工业与商贸计量技术研究所	106	396	11.0	14.0
4	厉阳	中国计量学院工业与商贸计量技术研究所	2	10	2.0	2.0