光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究

• 作者: 江德凤 王彬彬
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 铟锡焊料 真空钎焊 密封
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-15,19
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3517字
• 语种: 中文

摘要

采用真空炉对铟锡合金焊料的焊接技术及在光电光窗封装外壳中的应用进行研究分析.根据光电外壳气密性封装要求,设计了完整的蓝宝石-可伐光窗真空焊接工艺方法和流程.通过大量实验得出了优化的焊接工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压强等),讨论了封接表面质量、压块重量、焊料厚度对焊接质量的影响.对采用InSn48合金焊料焊接的蓝宝石-可伐光窗管帽按GJB548B-2005中方法1010.1试验条件A、方法2002.1试验条件E分别进行了温度循环、机械冲击考核,气密性能很好地满足相关要求.该研究在光学镀膜层耐温低的光窗封接领域有潜在的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江德凤		4	1	1.0	1.0
2	王彬彬		1	0	0.0	0.0