微组装金丝键合工序统计过程控制技术

• 作者: 范少群 赵丹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金丝键合 统计过程控制SPC 工序能力指数 分析
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5,11
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4544字
• 语种: 中文

摘要

金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段.SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术.文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合及正态性检验,采用均值-标准差、均值-极差控制图对金丝拉力数据稳定性进行分析,讨论了不同波动异常情况下的影响因素及解决方法.另外对金丝键合工序能力指数Cpk进行计算、评价,着重分析了提高Cpk值的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丹		17	32	3.0	4.0
2	范少群		3	5	2.0	2.0