2015年全球半导体晶圆产能与设备材料分析

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 晶圆产能 半导体材料
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 业界风云
• 页码范围: 11-18
• 页数: 8页
• 分类号: F416.6
• 字数: 6684字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.06.003

摘要

2015年全球半导体产业的总资本支出已超过690亿美元,比2014年650亿美元增长了6.0％.201 5年全球半导体产业的资本投入继续呈现增长态势.分析表明2015年全球晶圆产能呈现出整体晶圆产能持续扩张、落后产能淘汰和8英寸晶圆产能又显紧张的三种状态.18英寸晶圆生产线未推出前,半导体设备市场保持平稳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0