一种WLCSP元器件先进运输包装材料解决方案

• 作者: 杨青
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: WLCSP 载带 盖带
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.99
• 字数: 2580字
• 语种: 中文

摘要

报道了一种用于WLCSP电子元器件的先进运输包装材料,即3M先进载带盖带技术.首先介绍了WLCSP元器件的特点及其对运输包装材料的特殊需求,重点介绍了3M先进载带和盖带技术针对这些需求的解决方案.由PC材质制作成的载带,其强度高、不易变形,能更好地保护元器件.特殊的一体化成型工艺提供了高尺寸精度载带,能更好地匹配元器件尺寸.专利性的设计方案既保护了元器件不易受损也保证了贴片的高效率.同时,3M洁净载带产品满足了WLCSP元器件的高洁净度要求.同时介绍了压敏型防粘盖带,其具有更稳定的剥离力,而且采用防粘材料也大大解决了元器件和盖带粘料的问题.