回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究

• 作者: 张宇 杨雪霞 树学峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装实验 回流焊接 温度曲线 焊点形状 加热因子 接触角
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 70-72,78
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 2273字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.02.017

摘要

通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响.实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析.结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	树学峰	太原理工大学应用力学研究所	59	170	7.0	9.0
2	张宇	东北大学机械工程与自动化学院	18	87	6.0	8.0
3	杨雪霞	太原科技大学应用科学学院	19	21	3.0	3.0