焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计

• 作者: 付红志 张大兴 曾志 朱朝飞 贾建援 陈轶龙
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 方形扁平无引线封装 焊点形态 毛细力学 微分方程 力学模型
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 精密制造与加工
• 页码范围: 1375-1381
• 页数: 7页
• 分类号: TH164
• 字数: 4352字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.2016.0912

摘要

将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB (Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥.为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解液化焊点的形态及受力情况.利用毛细力学的理论,根据液态焊点的形态特征,建立焊点受力模型,在液态焊点体积恒定的条件下求解焊点的形态微分方程.根据液桥的形态特征参数和刚度特性曲线的变化,分析芯片的可焊接区间,并通过与Surface Evolver (SE)的仿真结果进行对比以证明方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾建援	西安电子科技大学机电工程学院	174	1783	17.0	35.0
2	张大兴	西安电子科技大学机电工程学院	29	89	5.0	6.0
3	付红志		8	31	3.0	5.0
4	朱朝飞	西安电子科技大学机电工程学院	3	3	1.0	1.0
5	陈轶龙	西安电子科技大学机电工程学院	4	9	2.0	3.0
6	曾志	西安电子科技大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0