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电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响
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摘要：
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无源RFID标签芯片贴装工艺分析和质量控制
无线射频识别(RFID)
标签
芯片贴装
质量控制
电子集成块封装工艺及传递模设计
IC封装
工艺
传递模设计
高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价
高功率芯片
封装工艺设计
芯片粘接层
可靠性评价
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
CIS
TSV
晶圆级封装工艺流程
化学镀
镍滋生
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期刊影响力
丝网印刷
主办单位：
中国丝网及制像协会
北京市印刷技术研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1002-4867
CN：
11-2348/TS
开本：
大16开
出版地：
北京朝阳区东大桥路8号尚都国际中心705室
邮发代号：
创刊时间：
1983
语种：
chi
出版文献量（篇）
4822
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3
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