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摘要:
介绍了一种新型的可对CMOS元器件长期贮存寿命做出评价的试验方法.对CMOS元器件样品分别进行常温贮存试验和高温贮存试验,通过常温贮存试验累积试验数据,并以此研究总结CMOS元器件长期贮存性能参数变化的规律,通过高温贮存试验加速元器件常温贮存过程,在实验过程中定期对样品器件进行测试.通过对常温贮存数据和高温加速贮存数据进行比对分析,并利用阿伦尼斯模型进行数据处理,从而在较短的时间内对元器件长期贮存寿命做出评价.
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文献信息
篇名 一种新型CMOS器件长期贮存寿命评价试验方法
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 CMOS器件 长期贮存 试验方法 数据处理
年,卷(期) 2016,(6) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 36-38,47
页数 4页 分类号 TN306
字数 2787字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王健军 3 3 1.0 1.0
2 刘士全 10 27 3.0 4.0
3 徐超 6 3 1.0 1.0
4 秦晨飞 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
CMOS器件
长期贮存
试验方法
数据处理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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