基板稀土微合金化对Sn3Ag0.5Cu/Cu钎焊界面反应的影响

• 作者: 徐涛 江雄心 胡小武
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 合金化 稀土元素 时效处理 金属间化合物 界面反应
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 3512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.02.016

摘要

研究了在Cu基板中加入质量分数1％的稀土元素Ce、Er后,与Sn3Ag0.5Cu (SAC305)无铅钎料进行钎焊并时效处理后的界面反应及其化合物(IMC)生长行为.结果表明:钎焊完成后,在SAC305/Cu钎焊界面只观察到Cu6Sn5,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1Er界面还有Cu3Sn形成;在时效处理过程中,纯Cu基板上的金属间化合物生长速率最快,Cu-1Ce基板次之,Cu-1Er基板最慢,且形成的IMC厚度也是依次递减;加入质量分数1％的Ce、Er元素对IMC生长均有抑制作用,且Er的抑制作用较Ce强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江雄心	南昌大学机电工程学院	35	325	10.0	17.0
2	胡小武	南昌大学机电工程学院	22	95	6.0	8.0
3	徐涛	南昌大学机电工程学院	11	18	3.0	4.0