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退火温度对Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜微观结构和磁性能的影响?
退火温度对Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜微观结构和磁性能的影响?
作者:
宋秋红
徐杰
王皓辉
马骏驰
高丽
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
铁磁形状记忆合金
N i-Mn-I n薄膜
磁控溅射
显微结构
磁性能
摘要:
采用射频磁控溅射方法在Si(100)衬底沉积 Ni-Mn-In 磁性形状记忆合金薄膜.系统研究了退火温度对Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜显微组织结构和磁性能的影响.研究表明,退火温度为873 K时薄膜已完全结晶,随退火温度增加,薄膜表层颗粒细化.退火后薄膜的X射线衍射图表明,Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜均由立方 L21奥氏体母相和14M调制马氏体相组成.Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜母相晶格常数、马氏体相的晶胞体积和薄膜平均晶粒尺寸均随退火温度增加而增大.Ni51.33Mn33.23In15.43磁性记忆合金薄膜室温初始磁化曲线表明,在1.8 T 磁场下,薄膜均未达到磁饱和.随退火温度增加,薄膜的初始磁化强度先增加后减小,在退火温度为973 K 时达到最大.室温磁滞回线结果表明,Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜的矫顽力较小,呈现出典型的软磁性.
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文献信息
篇名
退火温度对Ni51.33 Mn33.23 In15.43薄膜微观结构和磁性能的影响?
来源期刊
功能材料
学科
工学
关键词
铁磁形状记忆合金
N i-Mn-I n薄膜
磁控溅射
显微结构
磁性能
年,卷(期)
2016,(6)
所属期刊栏目
工艺?技术
研究方向
页码范围
6225-6227,6234
页数
4页
分类号
TG111.92
字数
2570字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-9731.2016.06.042
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
宋秋红
上海海洋大学工程学院
61
195
6.0
12.0
2
高丽
上海海洋大学工程学院
10
8
2.0
2.0
3
徐杰
上海海洋大学工程学院
3
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4
王皓辉
上海海洋大学工程学院
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马骏驰
上海海洋大学工程学院
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研究主题发展历程
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N i-Mn-I n薄膜
磁控溅射
显微结构
磁性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料
主办单位:
重庆材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-9731
CN:
50-1099/TH
开本:
16开
出版地:
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
邮发代号:
78-6
创刊时间:
1970
语种:
chi
出版文献量(篇)
12427
总下载数(次)
30
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