废旧塑封芯片分层热力学仿真研究

• 作者: 刘学平 向东 庞祖富
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 线路板拆解 芯片分层 有限元法 仿真
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 72-76,81
• 分类号: TN306
• 语种: 中文

摘要

废旧塑封芯片的界面分层会严重影响其回收重用价值,一直是废弃电器电子产品(WEEE)资源化研究中关注的热点问题.基于有限元仿真方法,分析了废旧QFP塑封芯片在线路板拆解温度下的翘曲变形和各材料界面应力分布.研究表明,拆解温度过高时,芯片翘曲过大容易导致材料膨胀力失配,造成界面分层;在粘结层、衬底和模塑料的结合区域应力水平非常高,较易发生分层;模塑料在拆解温度下为玻璃态,与管芯及衬底的结合强度均降低,其界面角点均为较易发生分层的位置.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	向东	清华大学机械工程系	119	1085	17.0	27.0
2	刘学平	清华大学深圳研究生院	46	326	9.0	16.0
3	庞祖富	清华大学深圳研究生院	2	5	2.0	2.0