Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏的储存稳定性研究

• 作者: 宋娜 赵麦群 韩帅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊锡膏 失效 有机酸 活性 焊接性能 储存稳定性
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 3582字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.02.015

摘要

针对焊锡膏在储存过程中的发干、发粘、无法焊接等失效问题,通过研究不同有机酸活性剂与焊锡粉末的室温共存稳定性,对焊锡膏进行了失效分析,并对有机酸活性剂进行了研究.结果表明,不同有机酸室温下的活性有很大差异,水杨酸、丁二酸、戊二酸室温下活性较大,能对焊锡粉造成腐蚀,这是焊锡膏失效的主要原因.苹果酸、己二酸、壬二酸、癸二酸室温下活性较弱,不会对焊锡粉造成腐蚀.用己二酸、壬二酸复配作为活性剂配制的焊锡膏具有优异的焊接性能,高的室温储存稳定性,焊后残留少且无腐蚀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	宋娜	西安理工大学材料科学与工程学院	8	18	3.0	4.0
3	韩帅	西安理工大学材料科学与工程学院	4	12	3.0	3.0