无铅低熔点耐酸玻璃粉的研制

• 作者: 冀亮君 张志旭 曲海霞 李宏杰 武巧莉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温烧结 耐酸 无铅玻璃粉 包封料 厚膜电路 铋酸盐
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN303
• 字数: 3989字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.02.014

摘要

采用高温熔融水淬的方法,制备了无铅低熔点耐酸玻璃粉,研究了化学组分及其含量对无铅玻璃耐酸性的影响.结果表明:当质量分数w(Bi2O3)为50％～60％,w(B2O3)为10％～ 12％,w(SiO2)为20％～30％,w(Al2O3)为3％～5％,w(Li2O)为1％～3％时,可获得膨胀系数在(65～75)× 10-7/℃,软化点在480～490℃,玻化温度在(600±10)℃,附着力优良,在质量分数5％的H2SO4中浸泡48 h,玻璃的光泽基本不变的无铅玻璃粉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏杰		19	40	4.0	5.0
2	张志旭		9	28	4.0	5.0
3	曲海霞		6	20	3.0	4.0
4	冀亮君		6	9	2.0	3.0
5	武巧莉		1	5	1.0	1.0