电流密度对TC4钛合金表面熔盐电解渗硼的影响

• 作者: 冯策 唐国章 杨海丽 王心悦 王雁利
• 来源期刊: 钢铁钒钛
• 学科: 工学
• 关键词: TC4钛合金 熔盐电解渗硼 电流密度
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 钒钛材料与应用
• 页码范围: 48-51
• 分类号: TF823
• 语种: 中文
• DOI: 10.7513/j.issn.1004-7638.2016.03.009

摘要

以TC4钛合金为基体进行熔盐电解渗硼,利用辉光放电光谱仪(GDOES)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和显微硬度计研究电流密度对渗硼层厚度、成分、组织、相结构及硬度的影响.结果表明:电流密度在50～90 mA/cm2时,渗硼层晶粒随电流密度的增加由粗大变得细小,渗硼层厚度先增大后减小,电流密度为60 mA/cm2时渗硼层厚度最大.渗硼层不含Al,而V则易固溶于硼化物中.渗硼层主要由TiB和TiB2组成,在(111)晶面择优生长.渗硼层的显微硬度相对基体硬度提高了5倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王雁利	华北理工大学冶金与能源学院河北省现代冶金技术教育部重点试验室	8	2	1.0	1.0
2	杨海丽	华北理工大学冶金与能源学院河北省现代冶金技术教育部重点试验室	45	32	3.0	3.0
3	王心悦	华北理工大学冶金与能源学院河北省现代冶金技术教育部重点试验室	26	21	3.0	4.0
4	唐国章	华北理工大学冶金与能源学院河北省现代冶金技术教育部重点试验室	12	11	2.0	2.0
5	冯策	华北理工大学冶金与能源学院河北省现代冶金技术教育部重点试验室	5	1	1.0	1.0