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摘要:
意法半导体(ST Microelectronics,简称ST)推出一系列采用TO-220 Full—PAK(TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管,其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘,导致功率晶体管引脚之间产生高压电弧放电现象,TO-220FP宽爬电间距封装是这类应用功率晶体管的理想选择。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 ST推出新款超结MOSFET和全球首款1500VTO-220FP宽爬电间距封装功率晶体管
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 功率晶体管 MOSFET 封装 间距 爬电 ST 意法半导体 放电现象
年,卷(期) bdtxx_2016,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 18-19
页数 2页 分类号 TN323.4
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研究主题发展历程
节点文献
功率晶体管
MOSFET
封装
间距
爬电
ST
意法半导体
放电现象
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
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11
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