SiP封装传感器中金丝可靠性设计与分析

• 作者: 刘建军 郭育华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SiP封装 金丝 线弧 可靠性设计
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 14-16,35
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1967字
• 语种: 中文

摘要

SiP封装的传感器中,连接MEMS传感器芯片和ASIC芯片的金丝被包裹在软硅胶和硬塑封料中,由于硅胶和塑封料热膨胀系数差异很大,后期的温度循环等环境实验中容易出现金丝断路的风险.针对这一风险进行可靠性设计,并用实验进行验证.结果表明,采用矩形线弧方式并控制硅胶包裹工艺,保证金丝折弯部分处于硅胶包裹内,可以有效缓解热循环产生的应力对键合金丝第二焊点的损伤,使传感器产品可靠性通过欧洲汽车电子标准AEC-Q100中的温度循环测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建军		19	18	2.0	2.0
2	郭育华		7	14	3.0	3.0