TO型封装的真空储能焊密封工艺研究

• 作者: 许健 黎小刚
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 真空封装 储能焊 TO封装
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2400字
• 语种: 中文

摘要

研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置.该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用磁铁同性相斥原理将待密封的管帽与管座分离及定位,达到抽真空时充分排气的目的.实验探索了TO器件的真空封装工艺,一次压力为0.4 MPa、二次压力为0.6 MPa、充电电压为350 V时封口质量最好.对密封后的器件进行了焊接强度及气密性测试,封口强度高,无漏气现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许健		2	3	1.0	1.0
2	黎小刚		1	3	1.0	1.0