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摘要:
对10.16 cm(4英寸)三层复合结构P型硅外延片的制备工艺进行了研究.利用PE-2061S型桶式外延炉,在重掺硼的硅衬底上采用化学气相沉积的方法成功制备P-/P+/P/P+型硅外延层.通过FT-IR(傅里叶变换红外线光谱分析)、C-V(电容-电压测试)、SRP(扩展电阻技术)等测试方法对各层外延的电学参数以及过渡区形貌进行了测试,最终得到结晶质量良好、厚度不均匀性<3%、电阻率不均匀性<3%、各界面过渡区形貌陡峭的P型硅外延片,可以满足器件使用的要求.
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文献信息
篇名 具有三层复合结构的P型硅外延片制备工艺研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 雪崩光电二极管 三层复合结构 P型硅 外延片 过渡区 均匀性
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 31-34
页数 4页 分类号 TN304
字数 2789字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.02.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 薛兵 中国电子科技集团公司第四十六研究所 13 24 3.0 4.0
2 李明达 中国电子科技集团公司第四十六研究所 21 34 4.0 4.0
3 李普生 中国电子科技集团公司第四十六研究所 9 11 2.0 3.0
4 陈涛 中国电子科技集团公司第四十六研究所 23 41 4.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
雪崩光电二极管
三层复合结构
P型硅
外延片
过渡区
均匀性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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