Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状

• 作者: 李阳 陈哲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 润湿性 微观组织 界面反应
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-9
• 页数: 9页
• 分类号: TG115.28|TN305.94
• 字数: 10155字
• 语种: 中文

摘要

综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点.从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李阳		3	8	2.0	2.0
2	陈哲		1	3	1.0	1.0