一种高精度过温保护电路的设计

• 作者: 冯全源 谭玉麟
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 过温保护 BCD 迟滞 热振荡
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 电子电路设计分析及应用
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TN433
• 字数: 1817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2016.01.018

摘要

基于UMC 0.25μm BCD工艺，设计了一款高精度过温保护电路。通过基准电路中三极管的基极-发射极电压的负温度特性实现温度检测，调节电阻的比值产生迟滞温度量，避免了电路热振荡现象。经过HSPICE仿真验证，电路在温度130℃时，过温保护信号发生翻转，关断芯片，待温度降低到99℃时再次开启，具有31℃迟滞量。在电源电压变化时，过温保护电路的过温阈值和迟滞温度漂移量最大仅为0.24℃偏差。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯全源	西南交通大学微电子研究所	261	1853	19.0	26.0
2	谭玉麟	西南交通大学微电子研究所	3	12	2.0	3.0