某混合集成DC/DC变换器在高加速寿命试验中的失效分析与探讨

• 作者: 汪张超 计恩荣
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 失效分析 高加速寿命 键合 混合集成电路
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 页码范围: 93-97
• 页数: 5页
• 分类号: TN45
• 语种: 中文

摘要

该文对一例混合集成DC/DC变换器内芯片互连的失效进行分析讨论,确认器件的失效原因是高温下键合点Au/Al间化合物退化导致的.该失效模式与温度直接相关,故结合产品的实际封装和老炼条件,分析芯片粘接层空洞、基板背电极槽、对流换热系数及输入电压对芯片温升的影响,并提出相应的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪张超	中国电子科技集团公司第四十三研究所	16	4	1.0	2.0
2	计恩荣	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	3	1.0	1.0