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摘要:
IBM日前在日本京都宣布,该公司研究团队在晶体管的制造上取得突破——在一个指甲大小的芯片上,从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。新型芯片在与10纳米芯片进行对比的测试中,在给定功率下,其性能可提升40%;在同等效率下,5纳米芯片可以节省74%电能。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 lBM用最新工艺制造5纳米芯片
来源期刊 现代橡胶工程 学科 工学
关键词 纳米芯片 工艺制造 lBM 纳米晶体管 IBM
年,卷(期) xdxjgc_2016,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 36-36
页数 1页 分类号 TB383
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研究主题发展历程
节点文献
纳米芯片
工艺制造
lBM
纳米晶体管
IBM
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代橡胶工程
双月刊
桂林市七星路77号
148-13
出版文献量(篇)
1276
总下载数(次)
3
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