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摘要:
主要研究1200 V IGBT器件的性能优化方法.理论分析了IGBT结构参数与其主要性能的关系,按1200VIGBT器件击穿电压和饱和压降的设计要求,重点讨论了FS、JFET注入、延长JFET退火时间和减小Pring注入剂量对IGBT器件击穿电压(BV)和饱和压降(Vdscn)的影响,最终得到了满足器件设计要求的最佳性能参数.
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文献信息
篇名 1200V IGBT的性能优化
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 IGBT FS-IGBT JFET注入 JFET退火 Pring注入 击穿电压 饱和压降
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 44-47
页数 4页 分类号 TN305.3
字数 2262字 语种 中文
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1 李宏 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
IGBT
FS-IGBT
JFET注入
JFET退火
Pring注入
击穿电压
饱和压降
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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